Assembly Engineer

工作職責(zé)：

1. 組裝樣品電路板制作設(shè)備、電路板小批量生產(chǎn)設(shè)備，激光材料精密加工等設(shè)備；

2. 工作內(nèi)容涉及激光材料精密加工設(shè)備組裝、小型數(shù)控鉆銑設(shè)備組裝、蝕刻、電鍍、層壓、清潔、曝光等設(shè)備組裝與調(diào)試；

3. 上述設(shè)備的調(diào)試、應(yīng)用、安裝。

任職要求：

1. 大學(xué)專科及以上學(xué)歷，有一定英語基礎(chǔ)；

2. 工科機電專業(yè)背景，能適應(yīng)經(jīng)常出差，機和電都懂一些。

優(yōu)先考慮：

對機械、電子電氣元器部件、裝置有感覺，有較強的學(xué)習(xí)能力和動手能力，穩(wěn)重、細致，操作過車床、銑床加工中心，并能找出操作要領(lǐng)，并運用于實踐中者。

格外期待：

有事業(yè)心、有責(zé)任感、有工作熱情和興趣，愿意通過工作體現(xiàn)自身價值的人士，特別是勇于并勤于實踐，不斷總結(jié)并嘗試者。